μ -Cooling Microelectrome机械风扇进入数据中心:XM
发布时间:2025-05-03 10:04编辑:365bet亚洲体育浏览(128)
MEMS微电机电系统企业XMEMS昨天宣布,该房屋将于基于光学收发器DSP开发基于光学模块的MEMS FAN集成冷却系统解决方案,该解决方案将在移动数据中心的紧凑型移动设备上扩展µ-Cooling Technology。随着数据中心与带宽有关的上升,光学模块中DSP单元的热量也会增加。紧凑型µ冷却mems风扇可以直接包裹在光学模块中,这意味着更直接的热量出口。房屋注意到,在XMEMS概念的设计中,µ型芯片风扇位于DSP所在的PCB后面,并且空气流频道与主光子电路相距以防止光学硅系统的破坏,但仍然可以保持良好的热量耗散。通过对5%的热模拟,可以通过5%的供热来维持更多的散热,并在5%的情况下进行驱动,并保持良好的速度,并保持良好的速度,并保持了5%的供热,并将其供不应求。主题ng更高的可持续吞吐量,更好的信号完整性和更长的光学模块寿命。 XMEMS市场营销副总裁Mike Housholder说,随着数据中心互连需求和AI工作量的快速增长,该组件级别的热瓶颈正在出现,特别是密封,强力和约束的光学模块。 μ -Cooling通过在不损害形式的光学性能或形式的正式规范的情况下提供实心冷却的真实水平来唯一解决此问题。